频率响应:传声器的频率响应是指传声器的正向灵敏度随频率变化的情况，这种频率响应的特性通常用频率响应曲线来表示，一般都是自由场频率响应。
使用场合不同，对传声器频响的要求也不同，应该根据使用场合选择不同频响曲线的传声器。一般地说，频响曲线越宽越好，但也不是绝对的。 要从实际效果出发，选择适度的传声器。频响选择过宽，则将不必要的频率也包括进来，杂音加大，尤其是低频扩展了，在现场扩声中会增加声反馈的机率，因为传声器在低频段的方向性较差。此外，还要从经济角度考虑，通常频响较宽的都较贵。但不管选用宽的还是窄的频响曲线，在频率范围同的不均匀度要小，也就是曲线要平直，如果有峰点，那么在峰值点的灵敏度就会高，容易引起声反馈。 人讲话的声音频带范围比音乐来得要窄，乐队演奏比独唱、合唱等来得宽。
为获得特殊的音响效果或弥补直达声频响的不足，有很多传声器专门设计成不平坦的频率特性。 例如：针对某些乐器的专用传声器可以是低频提升或高频提升的，播音使用的颈挂式和佩戴式传声器为高频提升的，还有的传声器设计成频率可调式的。
音响系统的频率特性常用分贝刻度的纵坐标表示功率和用对数刻度的横坐标表示频率的频率响应曲线来描述。
人的听觉范围在20Hz到20000Hz，从理论上讲，20～20000Hz的频率响应足够了。低于20Hz的声音，虽听不到但人的其它感觉器官却能觉察，也就是能感觉到所谓的低音力度，因此为了完美地播放各种乐器和语言信号，放大器要实现高保真目标，才能将音调的各次谐波均重放出来。所以应将放大器的频带扩展，下限延伸到20Hz以下，上限应提高到20000Hz以上。对于信号源(收音头、录音座和激光唱机等)频率响应的表示方法有所不同。例如欧洲广播联盟规定的调频立体声广播的频率响应为40～15000Hz时±2dB，国际电工委员会对录音座规定的频率响应最低指标：40～12500Hz时 ± 2．5 ± 4．5dB(普通带)，实际能达到的指标都明显高于此数值。CD机的频率响应上限为20000Hz，低频端可做到很低，只有几个赫兹，这是CD机放音质量好的原因之一。
构成声音的谐波成分是非常复杂的，并非频率范围越宽声音就好听
灵敏度:传声器的灵敏度是传声器声电转换能力的一个指标，它表征传声器在一定声压作用下能产生多大的电输出的一个物理量。一般说来它是传声器的输出电压同该传声器所受声压的复数比。
灵敏度依据测试情况不同有空载灵敏度、有载灵敏度、声场灵敏度、声压灵敏度等，可以用 mV/ubar (毫伏/微巴)、mV/Pa (毫伏/帕)、dB等不同单位来表示。
1、空载灵敏度 （开路灵敏度）没有特别注明，传声器通用技术条件中指的灵敏度是空载灵敏度。
空载灵敏度是当传声器的输出端处于开路状态时测得的输出电压与作用在传声器振膜上的声压之比。
2、有载灵敏度
有载灵敏度是当传声器的输出端加上额定负载时，在负载上测得的输出电压与作用在传声器振膜上的声压之比。
传声器的灵敏度与它本身的输出阻抗有关，输出阻抗提高，就可以提高灵敏度。动圈式灵敏度约1.5～4毫伏/帕，而电容式灵敏度比动圈式高10倍左右，约20毫伏/帕。
灵敏度大好？还是小好？
一般来说，传声器灵敏度高是件好事，它可以向调音台提供较高输入电平，可以提高信噪比。但太高其输出电压也高，容易产生过激失真，并非越高越好，灵敏度的选择应根据实际需要而定。
在录制声学乐器时应该选择灵敏度较高的传声器，在录制鼓类等打击乐时，选择灵敏度高的传声器往往容易失真； 在录制语音信号时，选择灵敏度相对较低的传声器往往可以避免其他噪声的进入，使声音比较干净。 在现场扩声中，我们需要信号在场内达到一定的声级，也就是使厅堂会场内有足够的传声增益，因而选择灵敏度高的传声器，但同时也会增加回受的可能性。
关于对驻极体电容式传声器产品灵敏度稳定性的论述
随着中国电子行业的迅速发展，许多电声设备对驻极体电容式传声器（简称音头）的电性能要求越来越高，对产品灵敏度的稳定性更是严格要求。要达到这一目的，我们必需弄清以下问题。
首先要从音头的电性能谈起，音头的灵敏度它是以dB为单位，它的公式是Lm=20LgM/Mr（dB），（灵敏度-40dB转换就是10MV/PA），从这个公式可以看出dB值的不稳定，也就是M的不稳定，M的单位是V/Pa或者是V/ubar。
那么就是在声压不变的情况下音头输出的电压在不同的时间产生了改变,音头的输出电压主要是由音头内膜片与背极板的距离场效应管的放大能力膜片带电荷量三者决定的。
通常膜片与背极板的距离是一个胶垫，它变化的可能性是很小。
场效应管掺杂浓度不对，沟道变宽与变窄一时间段与另一时间段不一，会造成M不稳，这一现象多发生在音头生产商，如果在高静电压，或者是高电压旁会让管子带上感应电造成PN结软击穿，因此M不稳。所以音头要防静电远离高压。
音头内的膜片带电荷量的变化由以下原因可造成，是在音头上整机焊接时造成的。因为膜片是绝缘体，所以它能储存电荷，当焊接时把温度导到膜片时，（温度是影响绝缘体电阻率的主要因素），一但膜片的电阻率下降就意味着膜片电荷的流失，那样音头的M就下降，所以焊接时间要保证到膜片的温度不可上升，一但膜片的温度上升还会引起膜片膜纸的膨胀，由于膜片带有静电，这样就会吸在音头内的背极板上，如果焊接后到整机测试的时间短，这样M就升高，因为两极的距离变近，这些现象主要发生在厂家生产整机时。也就是焊接越短越好
